整流桥作为一种功率元器件，广泛应用于各种电源设备。其内部主要是由四个

二极管组成的桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。作为半导体元件中重要

的一个元件，对于生产或者研发来说并不陌生。它的一个生产流程分为五个步骤：

    d一步芯片与框架焊接：将分割成单个电路的芯片，装配到金属引线框架或管座上。芯

片焊接工艺可分为两类。①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟

铅银合金、铅锡银合金等。②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊

接芯片。

    二步黑胶成型：采用一种双组份加成型有j硅灌封胶室温或加热，自动化设备

支持注塑一步成型，保护芯片，增强电热性能，便于安装和运输。

    三步切开：分筋，切割，分离，完善的人际交互流程；
 

    四步测试：Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检验，△V控制在80V以内，提

高4颗芯片的一致性和高可靠性；

    五步外检包装：严格的外检包装程序，保证产品数量准确，包装没有破损。

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